近期發(fā)布的英特爾季度財報顯示，英特爾7納米芯片產(chǎn)品出貨時間可能推遲至2022年底至2023年初。英特爾CEO鮑勃·斯萬表示，正計劃將芯片生產(chǎn)外包：“作為應急計劃，我們將使用其他企業(yè)的生產(chǎn)力，不必所有程序都親歷親為。”《華爾街日報》7月26日報道，英特爾7納米芯片的開發(fā)進度較計劃晚約一年時間。

一石激起千層浪。有人預計，英特爾很有可能將芯片代工外包給臺積電（長期為美國芯片公司代工，今年四季度量產(chǎn)5納米芯片）。《洛杉磯時報》稱，臺積電的其他客戶與英特爾存在競爭關系，會反對優(yōu)先生產(chǎn)英特爾的訂單；而且英特爾可能繼續(xù)在美國土生產(chǎn)芯片，臺積電可能不會擴建較大產(chǎn)能。

美國投資機構雷蒙德·詹姆斯公司在研報中表示，“這是一個戰(zhàn)略上的重大失敗，很可能代表著英特爾在計算機產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結”。將尖端技術外包給全球最大定制芯片代工商臺積電，這表明英特爾可能喪失了保持50年的關鍵競爭優(yōu)勢。

彭博社報道稱，英特爾的Xeon芯片廣泛應用于能源、航空航天等領域的計算機和數(shù)據(jù)中心，在過去幾十年，一直是最大的芯片制造商。多年來，英特爾始終堅持保留芯片的設計與生產(chǎn)能力，斥資數(shù)百億美元升級其工廠，并堅信同時從事設計和生產(chǎn)有助于創(chuàng)造出更好的半導體產(chǎn)品。然而，智能手機等其他移動通信設備的崛起，完全改變了芯片制造業(yè)的格局。雖然英特爾也涉足移動芯片領域，但從未使用最佳生產(chǎn)工藝和設計。隨著智能手機銷量的猛增，手機制造商紛紛使用高通的處理器，或者像蘋果公司那樣自主設計芯片，由臺積電代工。多年前，美國大部分芯片企業(yè)都已關閉或出售其美國國內工廠，改為由亞洲公司代工。

今年，英特爾遭遇一連串壞消息。近日，蘋果宣布結束與英特爾持續(xù)15年的合作，轉而使用Arm的芯片技術。7月初，英偉達市值超過英特爾，成為美國最大芯片供應商。

當前，全球半導體芯片行業(yè)三種主要運作模式包括無工廠芯片供應商模式和IP設計模式、IDM模式。無工廠芯片供應商主要負責芯片設計，例如華為海思、聯(lián)發(fā)科和高通。IP設計模式則只負責設計電路，如ARM。IDM模式則是集芯片的設計、制造、封裝和測試全產(chǎn)業(yè)鏈于一身，對資金、研發(fā)實力要求極高，代表公司有三星和英特爾。IDM模式的優(yōu)勢在于自成一體，不需要依賴別人。正遭受美國制裁的華為有意朝著IDM廠商轉型，打造三星、英特爾那樣具備自研與自產(chǎn)芯片的能力。

彭博社評論稱，英特爾先進制程芯片外包標志著“一個由英特爾和美國主導世界半導體行業(yè)的時代的終結”，這一巨震的影響將超過硅谷。盡管斯萬表示芯片在哪里制造并不重要，但芯片的本土生產(chǎn)已經(jīng)成為中國迫在眉睫的國家戰(zhàn)略任務。而一些美國政客看來，向海外“輸送”這種專業(yè)技術無異于一種危險錯誤。芯片的自給自足已成為國家實力表現(xiàn)。