近期發(fā)布的英特爾季度財(cái)報(bào)顯示，英特爾7納米芯片產(chǎn)品出貨時(shí)間可能推遲至2022年底至2023年初。英特爾CEO鮑勃·斯萬表示，正計(jì)劃將芯片生產(chǎn)外包：“作為應(yīng)急計(jì)劃，我們將使用其他企業(yè)的生產(chǎn)力，不必所有程序都親歷親為?！薄度A爾街日報(bào)》7月26日報(bào)道，英特爾7納米芯片的開發(fā)進(jìn)度較計(jì)劃晚約一年時(shí)間。

一石激起千層浪。有人預(yù)計(jì)，英特爾很有可能將芯片代工外包給臺(tái)積電（長期為美國芯片公司代工，今年四季度量產(chǎn)5納米芯片）?！堵迳即墪r(shí)報(bào)》稱，臺(tái)積電的其他客戶與英特爾存在競爭關(guān)系，會(huì)反對(duì)優(yōu)先生產(chǎn)英特爾的訂單；而且英特爾可能繼續(xù)在美國土生產(chǎn)芯片，臺(tái)積電可能不會(huì)擴(kuò)建較大產(chǎn)能。

美國投資機(jī)構(gòu)雷蒙德·詹姆斯公司在研報(bào)中表示，“這是一個(gè)戰(zhàn)略上的重大失敗，很可能代表著英特爾在計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)治地位的終結(jié)”。將尖端技術(shù)外包給全球最大定制芯片代工商臺(tái)積電，這表明英特爾可能喪失了保持50年的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢。

彭博社報(bào)道稱，英特爾的Xeon芯片廣泛應(yīng)用于能源、航空航天等領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心，在過去幾十年，一直是最大的芯片制造商。多年來，英特爾始終堅(jiān)持保留芯片的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)能力，斥資數(shù)百億美元升級(jí)其工廠，并堅(jiān)信同時(shí)從事設(shè)計(jì)和生產(chǎn)有助于創(chuàng)造出更好的半導(dǎo)體產(chǎn)品。然而，智能手機(jī)等其他移動(dòng)通信設(shè)備的崛起，完全改變了芯片制造業(yè)的格局。雖然英特爾也涉足移動(dòng)芯片領(lǐng)域，但從未使用最佳生產(chǎn)工藝和設(shè)計(jì)。隨著智能手機(jī)銷量的猛增，手機(jī)制造商紛紛使用高通的處理器，或者像蘋果公司那樣自主設(shè)計(jì)芯片，由臺(tái)積電代工。多年前，美國大部分芯片企業(yè)都已關(guān)閉或出售其美國國內(nèi)工廠，改為由亞洲公司代工。

今年，英特爾遭遇一連串壞消息。近日，蘋果宣布結(jié)束與英特爾持續(xù)15年的合作，轉(zhuǎn)而使用Arm的芯片技術(shù)。7月初，英偉達(dá)市值超過英特爾，成為美國最大芯片供應(yīng)商。

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)三種主要運(yùn)作模式包括無工廠芯片供應(yīng)商模式和IP設(shè)計(jì)模式、IDM模式。無工廠芯片供應(yīng)商主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，例如華為海思、聯(lián)發(fā)科和高通。IP設(shè)計(jì)模式則只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路，如ARM。IDM模式則是集芯片的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測試全產(chǎn)業(yè)鏈于一身，對(duì)資金、研發(fā)實(shí)力要求極高，代表公司有三星和英特爾。IDM模式的優(yōu)勢在于自成一體，不需要依賴別人。正遭受美國制裁的華為有意朝著IDM廠商轉(zhuǎn)型，打造三星、英特爾那樣具備自研與自產(chǎn)芯片的能力。

彭博社評(píng)論稱，英特爾先進(jìn)制程芯片外包標(biāo)志著“一個(gè)由英特爾和美國主導(dǎo)世界半導(dǎo)體行業(yè)的時(shí)代的終結(jié)”，這一巨震的影響將超過硅谷。盡管斯萬表示芯片在哪里制造并不重要，但芯片的本土生產(chǎn)已經(jīng)成為中國迫在眉睫的國家戰(zhàn)略任務(wù)。而一些美國政客看來，向海外“輸送”這種專業(yè)技術(shù)無異于一種危險(xiǎn)錯(cuò)誤。芯片的自給自足已成為國家實(shí)力表現(xiàn)。